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江苏某公司电材烧结型陶态灌封胶配方工艺建议
2023-04-12
一、配方建议:
组份 配方份 作用
1 高粘低碳低固树脂 100份 工艺助剂载体物质
2 DM95-600 150份 阻燃陶瓷粉
3 602金刚粉 200份 高温填充粉
4 FR0135 150份 低温成瓷协效阻燃助剂
5 FR01 80份 中温成瓷协效阻燃助剂
6 GT18 20份 高温成核抗裂剂(防疏孔)
7 降粘助剂或稀释剂 若干 分散降粘助剂
8 色料及其他助剂 若干 建议使用无机色料
问题改善建议 1、助剂载体树脂用低粘低碳产品方便烧结快速排碳,灌封工艺性可用稀释剂配合实现

2、配方中如出现分层可加少量防沉剂如白炭黑,添加量总组分<0.2%;

3、如烧结后产品成瓷差,烧后粉化,可增加FR0135产品温度优化改善;

4、如烧结后产品出现致密度低和电性能差可增加GT18粉改善;

5、如烧结后产品收缩比大可添加602金刚粉改善。

具体用户试实况微调,或将数据和产品的实况视频及图片发给安米微纳工程师配合优化。




二、应用工艺建议

1. 产品使用添加量之建议,参考配方与产品指标说明。

2. 生产分散建议使用耐磨锆/铝衬生产设备生产,避免金属磨耗影响电性能。

3. 烧结工艺温度曲线为:一阶段:排溶剂,130~160℃,时间10~20分钟;二阶段:排排碳/胶,330~350℃,时间20~30分钟;三阶段:峰值烧结,500℃,时间60~120分钟。

4. 如需更优异的产品可用陶瓷三辊机或砂磨机研磨分散获得。

5. 工艺过程之消泡可选用真空、过网、辊机、超声波及助剂等方式。

6. 具体微调,实验过程把对应配方的产品各阶段的现象拍图片和视频发给我,我配合分析优化配方和工艺。

 

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